テスラ・BYD・グーグルがサムスンに殺到…TSMC「キャパオーバー」で半導体に地殻変動

●この記事のポイント
TSMCの先端プロセス（2nm・3nm）が2028年まで完全予約済みとなる中、テスラ（AI6チップ、165億ドル契約）・BYD（自動運転チップ）・グーグル（TPU・Axion）がサムスンのファウンドリに相次ぎ接触。サムスンの2nm歩留まりは60%超に改善、2026年Q3の黒字転換が視野に入る。

　先端半導体の製造能力は2028年まで完全予約済み。追い詰められた世界のテック大手が、苦境からの脱出を図るサムスンに熱い視線を送っている。

　2026年6月、半導体業界に大きな地殻変動が報じられた。Nikkei Asiaの報道によると、グーグル、AMD、BYD、テスラといった世界的な大手企業が、相次いでサムスン電子のファウンドリ（半導体受託製造）事業との協業を本格化させているという。

　その背景には、台湾積体電路製造（TSMC）が引き起こした、かつてないスケールの「製造能力の限界」がある。

　TSMCの先端プロセス（3nm・2nmクラス）は、エヌビディアのAI GPU、アップルのiPhone・Macチップ、ブロードコムのデータセンター向け半導体といった超大口顧客の受注で、2028年まで事実上フル稼働の状態だ。ブロードコムの幹部が「TSMCの生産能力は限界に近い」と公式の場で認めたほど、逼迫感は臨界点に達しつつある。

　TSMC自身も手をこまねいているわけではない。2026年末までに3nm・2nmウエハーの生産量を最大20%増やす計画を進め、TSMC会長のC.C.ウェイ氏も「今年は全力で稼働する」と発言している。それでも供給不足は2027年以降も続くと同氏は認める。価格面でも、2nm製造コストは1枚あたり約3万ドル超と3nm比で5割以上高く、2029年まで毎年3〜5%の値上げが続くとされる。

「お金があってもTSMCには割り込めない」という現実が、世界の大手テック企業を次の選択肢へと動かしている。

●目次

• 「走るスマホ」から「走るAI」へ　EVメーカーが焦る理由
• グーグルも動いた　「TSMC一本足」脱却の号砲
• 「棚ぼた」だけではない　サムスン自身の変化
• 見出し4

「走るスマホ」から「走るAI」へ　EVメーカーが焦る理由

　特に注目されるのが、電気自動車（EV）メーカーの動きだ。かつてEVの競争力の源泉はバッテリーとモーターにあったが、今日の戦場は自動運転AIの処理能力に移った。高度な自動運転を実現するには、スマートフォンのフラッグシップ機と同等か、それ以上の先端半導体が必要になる。

　テスラはすでに、次世代FSD（完全自動運転）チップ「AI5」をTSMCとサムスンの両社で製造する体制を敷いた。さらにその先の「AI6」については、サムスンのテキサス州テイラー工場での製造が確定しており、契約規模は165億ドル（約2.4兆円）に上ると報じられている。イーロン・マスク氏がSNS上でサムスンへの謝意を公開したことで、この契約が広く知られるところとなった。

　EVで世界販売首位を争うBYDも同様だ。自社開発の自動運転チップ「璇璣（Xuanji）A3」シリーズの4nm版と、次世代2nm GAA（ゲート・オール・アラウンド）版の製造について、サムスンと交渉を進めていると報道されている。

　EV大手がサムスンに接近する背景には、もう一つの構造的な問題がある。TSMCが優先するのは、エヌビディアやアップルのような「大量・高頻度」の発注先だ。自動車向けチップは需要量がスマートフォンやAIアクセラレータほど大きくなく、どれだけ資金力があってもTSMCの生産スケジュールで後回しになりやすい現実がある。