
●この記事のポイント
米中対立の激化を背景に、中国の半導体産業が急速に台頭し、生産能力で世界シェア24%と首位に浮上した。SMIC・YMTC・CXMTを中核に、国家主導の巨額投資と内製化戦略が結実し、EUV装置なしでもDUV多重露光により7ナノ相当の量産を実現。米国の対中規制はエヌビディア製GPU依存からの脱却を促し、結果的に国産チップ需要を拡大させた。一方、東京エレクトロンやSCREENなど日本の装置メーカーは対中売上比率が約4割と高く、「国産化による市場喪失」と「規制強化による輸出断絶」という二重リスクに直面。中国依存からの脱却と、ラピダスや新興市場へのシフトが急務となっている。
2025年、世界の半導体勢力図は決定的な転換点を迎えた。米中対立の激化により、中国の半導体産業は停滞、あるいは壊滅に向かうとの見方も根強かったが、現実は正反対の展開となった。ボストン・コンサルティング・グループ(BCG)と米国半導体工業会(SIA)の分析によれば、中国の半導体生産能力は世界シェア約24%に達し、台湾や韓国を上回る“世界首位”に浮上したとされる。
米国の輸出規制という強烈な逆風を、中国はいかにして成長の追い風へと転換したのか。そしてその裏側で、日本企業はどのような構造的リスクに直面しているのか。本稿では、国家戦略、技術革新、サプライチェーンの再編という3つの視点から、その実像に迫る。
●目次
中国の躍進の起点は、2015年に掲げられた産業政策「中国製造2025」にある。当初は理想論との評価も多かったが、10年を経てその成果は数字として顕在化した。生産能力シェアは当時の約12%から倍増し、米国(約11%)を大きく引き離している。
この成長を支えたのが、政府系投資ファンド「国家集積回路産業投資基金(通称・大基金)」による巨額資金の供給だ。数兆円規模ともいわれる投資が、設計・製造・材料・装置に至るまで広範に投じられた。
とりわけ象徴的なのが、以下の3社の台頭である。
・SMIC(中芯国際):中国最大のファウンドリ。成熟プロセスを軸に急拡大し、先端領域でも存在感を強める
・YMTC(長江存儲):NANDフラッシュで技術水準を急速に引き上げ、価格競争力でも優位性を確立
・CXMT(長鑫存儲):DRAMの国産化を実現し、メモリ分野での自給体制を構築
これらを核に、中国は設計から製造、後工程、材料、装置までを内包する“半導体エコシステム”を急速に整備した。
元半導体メーカー研究員で経済コンサルタントの岩井裕介氏はこう指摘する。
「中国の強みは単なる企業の競争力ではなく、“国家としての最適化”にある。採算よりも供給安定や技術蓄積を優先できる点が、民間主導の他国とは決定的に異なる」
米国の対中輸出規制は、AI向け半導体など最先端領域を封じ込めることで、中国の技術発展を抑制する狙いがあった。特にエヌビディア製GPUの供給制限は、その象徴といえる。
しかし、中国側の対応は想定以上に戦略的だった。米国が性能制限付きの「中国向けチップ」の供給を容認する余地を見せると、中国政府はむしろそれを拒む方向に動いた。国内企業に対し、国産チップの優先採用を促す“非公式な誘導”が行われたとされる。